公開日:2026年09月01日

真空環境でのアウトガス発生を防ぎたい【真空環境】

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アウトガスの発生が少ない材質・表面処理のねじがあります

半導体製造装置では、真空環境で処理を行う場合、ねじや部品から発生するアウトガスが真空度低下の要因となることがあります。真空度の低下はウェハの品質に影響を与えるおそれがあるため、アウトガスの発生を抑制する部品選定が重要です。NBKでは、アウトガスの少ない材質のねじ・表面処理を施したねじをラインアップ。安定した真空環境の維持に貢献します。材質と表面処理の組み合わせにより最適なねじの選定が可能です。

 

おすすめ商品

アウトガスが少ない材質

ベスペル
 SPD-H

 

 

PEEK
 SPE-C

アウトガスが少ない表面処理

SUS316L
特殊化学研磨処理

 SVSLG-PC


*ベスペルはデュポン社の登録商標です。

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